CPU 硅胶干了更换的最佳替代品
因素:
热导率:用于测量材料将热量从 CPU 传递到散热器的能力。
较高的热导率表示更好的导热性。
粘稠度:影响硅胶在 CPU 和散热器之间填充缝隙的能力。
太粘稠的硅胶会难以涂抹,太稀的硅胶会流动并造成混乱。
耐热性:用于确定硅胶在高温下不会降解或变质的能力。
高耐热性至关重要,因为 CPU 在运行时会产生大量热量。
电绝缘性:确保硅胶在 CPU 和散热器之间不导电。
否则,可能会导致短路或损坏组件。
使用便利性:包括涂抹和后期清理的难易程度。
方便使用的硅胶易于涂抹并且不会留下残留物。
推荐替代品:
Arctic MX-4:具有高热导率 (8.5 W/mK)、适中粘稠度和耐高温性能 (+80°C)。
Noctua NT-H1:热导率 (5 W/mK) 较低,但粘稠度低,易于涂抹。
Cooler Master MasterGel Maker:高热导率 (11 W/mK) 和耐高温性能 (+150°C)。
Gelid Solutions GC-Extreme:超高热导率 (8.5 W/mK) 和耐高温性能 (+100°C)。
Thermal Grizzly Kryonaut:液体金属硅胶,具有卓越的热导率 (12.5 W/mK),但需要小心使用,因为它具有导电性。